Teplovodivé pasty

Efektivní tepelná vodivost. Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením. Vyplňování mezer. Vzhledem k velké pružnosti funguje tato

Efektivní tepelná vodivost. Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením. Vyplňování mezer. Vzhledem k velké pružnosti funguje tato

Noctua NTH1 10 g; Teplovodivá pasta, která poskytuje vysoce účinný přenos tepla mezi CPU a chladičem. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE; Hustota: 2,49 g/cm 3; Množství: 10...

Noctua NTH2 10 g; Teplovodivá pasta, která poskytuje vysoce účinný přenos tepla mezi CPU a chladičem. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE; Hustota: 2,81 g/cm 3; Množství: 10...

Noctua NTH2 3,5 g; Teplovodivá pasta, která poskytuje vysoce účinný přenos tepla mezi CPU a chladičem. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE; Hustota: 2,81 g/cm 3; Množství: 3...

Teplovodivá pasta MX-4 bez obsahu kovových částic je optimalizována pro použití s vysoce výkonnými procesory, grafickými kartami nebo systémy vodního chlazení. Díky ideální konzistenci se velmi snadno nanáší. <p style="text-align:cent

AKČNÍ RETAILOVÉ BALENÍ SE ŠPACHTLÍ NA ROZTÍRÁNÍ PASTY Snadná aplikace Optimální tepelná vodivost Nízký tepelný odpor Elektricky nevodivá Nekorozivní Netvrdne Nekape Tepelná vodivost: 8.5 W / mK Viskozita: 870 poise Hustota: 2.5 g/cm3

Natec Husky 10-PACK je balení 10 ks tepelné pasty s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem. Samotné mazivo nevodí elektřinu, nekoroduje a nevyžaduje dobu vytvrzení (optimální tepelný výkon po prvním cyklu).

Natec Husky je tepelná pasta s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem. Samotné mazivo nevodí elektřinu, nekoroduje a nevyžaduje dobu vytvrzení (optimální tepelný výkon po prvním cyklu). Šikovná stříkačka um

Genesis Silicon 801 je tepelná pasta, která splní očekávání majitelů výkonných počítačů, jejichž systémy jsou postaveny z komponent, které vyžadují výjimečná řešení pro dosažení optimální pracovní teploty. SPLŇUJE VŠECH

Genesis Silicon 701 je tepelná pasta, která splní očekávání majitelů výkonných počítačů, jejichž systémy jsou postaveny z komponent, které vyžadují výjimečná řešení pro dosažení optimální pracovní teploty. SPLŇUJE VŠECH

DEEPCOOL teplovodivá pasta EX750-3G 3g

DEEPCOOL teplovodivá pasta EX750-5G 5g

Vlhký, mikrojemný celulózový hadřík na čištění spodní části chladiče a čipů, účinně odstraňuje pastu - bez poškrábání povrchů Každá čistící utěrka je jednotlivě balena, což ji chrání před vysycháním. MX Cleaner je ideálním společníkem pro vaši MX pa

Ultimátní teplovodivá pasta MX-6 se snadno nanáší díky vysoké viskozitě a tím i hustší konzistenci. Na rozdíl od tepelných past na bázi oxidu kovu nebo tekutého kovu, není elektricky vodivý ani kapacitní. Tím se eliminuje riziko zkratů a výbojů a e

Ultimátní teplovodivá pasta MX-6 se snadno nanáší díky vysoké viskozitě a tím i hustší konzistenci. Na rozdíl od tepelných past na bázi oxidu kovu nebo tekutého kovu, není elektricky vodivý ani kapacitní. Tím se eliminuje riziko zkratů a výbojů a e

Ultimátní teplovodivá pasta MX-6 se snadno nanáší díky vysoké viskozitě a tím i hustší konzistenci. Na rozdíl od tepelných past na bázi oxidu kovu nebo tekutého kovu, není elektricky vodivý ani kapacitní. Tím se eliminuje riziko zkratů a výbojů a e

Scythe Thermal Elixer G, teplovodivá pasta, 3.5g

Teplovodivá pasta pod chladič 1,5g AK-455 Barva: šedivá Viskozita: 76 cPs Teplotní vodivost 2.4 W/mK Operační teplota: -45 ~ 240°C Množství: 1,5g

Teplovodivá pasta pod chladič AK-455-5G Barva: šedivá Viskozita: 76 cPs Teplotní vodivost 2.4 W/mK Operační teplota: -45 ~ 240°C Množství: 5g

RedGrease je první z past AIREN TECHNOLOGY, která se u nás dostává na trh. Najdete balení 1,5g stříbrné pasty s níže uvedenými parametry. Pasta se řadí k nejlepším na trhu. Color Silver gray Viscosity

COOLERMASTER ThermalFusion 400, šedá teplovodivá pasta, 3.5g Specifikace: Color Gray Specific Gravity 3.5 Thermal Conductivity 2.89 (W/m-K) Volume Resistivity 2.0E+10 (ohm-cm) Thermal Resistance 0.032 (?-cm2/W) BLT (Bond Line Thickness) 0

AIMAXX eNVigrease One je novinkou do AIMAXXu v oblasti teplovodivých past. Obsahuje stříbro a další položky pro co nejdokonalejší tepelnou vodivost a snadnou aplikovatelnost. 0,5g pohodlně postačuje na nejedno, ale cca 10 potření procesoru či čipů. Hmotn

Špičková japonská teplovodivá stříbrná pasta pro ideální přenos mezi čipem a chladičem. Obsahuje skvělých 0,5g speciální kovově stříbrné pasty s vysokou teplotní vodivostí. Pracuje při teplotách -30 - 240°C. Obsahuje 30% stříbrných a kovových částic. Neni